新規事業New Project

当社の強みである独自の表面ナノ加工技術を応用し、半導体、宇宙分野、医療分野等へ参入してまいります。

各分野における有力企業との共同開発の推進

オプティカル事業、ライフサイエンス・機器開発事業に次ぐ第3の事業を育成するため、独自のナノ製造技術(EEMナノ加工やRASDI/MSIナノ計測)を用い、X線光学素子として他の産業分野での製品化や高精度マスク基板製造工程に当社のナノ製造技術を適用してまいります。

  • 次世代半導体製造及び評価装置用光学素子
  • X線顕微鏡用光学素子
  • 高精度マスク基板における当社ナノ加工・計測技術の適用

また、新しいナノ加工装置(PCVM)の商品化も目指し、下記のような分野にて大手企業と共同開発に取組んでまいります。

  • 水晶振動子ウェハ加工装置及び検査装置

さらに、再生医療における長年培った培養技術をもとに、当社の再生医療向け培養システムの販売だけでなく、再生医療に関する支援事業の創出を計画しております。

  • 再生医療に関する支援サービス

独自の表面ナノ加工技術

EEM(Elastic Emission Machining)

微粒⼦と被加⼯物表⾯間の化学反応を利⽤した独自の表面ナノ加工技術。超純⽔中で被加⼯物表面原子と反応性のある微粒⼦を⽤いて、被加工物の表面原⼦に作用させて取り除いていくことで、原子レベルで平坦な完全表面を実現します。

EEMの加工原理

プラズマCVM(Chemical Vaporization Machining)

⼤気圧プラズマを利用したドライエッチング技術。高圧力雰囲気(主として大気圧のHe)中で電極周りに高周波プラズマを発生させ、高密度で反応性の高いラジカルを局所的に生成し、被加工物表面原子と反応させて揮発性の物質に変えることで除去するという加工法です。同法による数値制御加工は、加工量をプラズマの滞在時間で制御するため、機械精度等の影響を受けにくく、被加工物表面の原子配列を乱さないのが特徴です。当社ではさらに大阪大学の独自の技術である多電極数値制御法の実用化を図り、加工効率の格段の向上を目指しています。

プラズマCVMの加工原理

高密度プラズマを用いた化学エッチングにより、高能率な無歪加工を実現


CARE(Catalyst Referred Etching)

触媒機能を持つパッド(PtやNi等の触媒を成膜)を加工対象物上で超純水を加工液として動かすことで被加工表面上の凸部のみ化学的に除去する触媒作用を利用した独自のエッチング技術。ガラスやSiCを始めとする様々な材料表面を原子スケールで平坦化します。
上記EEMナノ加工技術は既に形状精度Si原⼦4個分(Peak to Valley (P-V値)1nm)の平坦度を長さ1mのミラーで実現しています。CAREは更にP-V0.7nmを実現し、将来的には原子1個分の平坦度をも可能となる究極の加工法です。

CAREの加工原理

触媒機能を持つパッドにより、純化学的に様々な材料を原子スケールで平坦化