12月15日（水）から12月17日（金）までの３日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催されます「SEMICON JAPAN」に出展いたします。

当社ブースでは、半導体分野に寄与する、世界最高精度の表面を有する形状加工・計測ソリューションとなる「ナノメートル精度の表面形状加工法」の紹介・パネル展示を行います。

また、当社のグループ会社であります電子科学株式会社が製造、販売しております昇温脱離分析装置「TDS1200Ⅱ」の紹介・パネル展示も行います。

半導体分野において材料の表面形状や表面性状は重要であり、これらに特化した技術・ソリューションにご興味をお持ちのかたは当社ブース「Hall3（前工程ゾーン）、小間番号3633」に是非ともお越しください。

新型コロナ感染対策を万全にし、皆様のご来場を心よりお待ちしております。