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「SEMICON JAPAN<会場:東京ビッグサイト>」出展のお知らせ
- ライフサイエンス
12月15日(水)から12月17日(金)までの3日間、東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催されます「SEMICON JAPAN」に出展いたします。
当社ブースでは、半導体分野に寄与する、世界最高精度の表面を有する形状加工・計測ソリューションとなる「ナノメートル精度の表面形状加工法」の紹介・パネル展示を行います。
また、当社のグループ会社であります電子科学株式会社が製造、販売しております昇温脱離分析装置「TDS1200Ⅱ」の紹介・パネル展示も行います。
半導体分野において材料の表面形状や表面性状は重要であり、これらに特化した技術・ソリューションにご興味をお持ちのかたは当社ブース「Hall3(前工程ゾーン)、小間番号3633」に是非ともお越しください。
新型コロナ感染対策を万全にし、皆様のご来場を心よりお待ちしております。