３月31日（金）に弊社が実用化を推進している各種半導体材料表面先端加工技術に関するプライベートセミナーを下記PDFの要項にて開催いたします。

「触媒基準エッチング法（CARE）」、「プラズマ援用研磨法（PAP）」、「プラズマ化学気相加工法（Plasma CVM）」と、現在次世代加工技術として導入検討中の「新しい電気化学加工法」の各種先端加工技術について、多くのお客様から「加工原理を詳しく知りたい」、「発明者の意見を聞きたい」、「実際に装置を見学したい」などのお声を頂戴していることから、本セミナーでは各加工法の研究開発の中心的存在である先生方を講師としてお招きし実施する講演会、及び装置実機をご覧いただく場を設ける予定としております。

今回セミナーはご好評につき定員に達していましたが、追加募集を実施することにいたしました。ご興味がある方は３月15日（水）までに下記問い合わせ先までご連絡をお願いいたします。

※本セミナーの申し込みは締め切らせていただきました。多数のご応募を頂き誠にありがとうございます。

第1回プライベートセミナーはお陰様をもちまして、盛会裏に終了いたしました。
ご参加いただきました多くの皆様に心より感謝申し上げます。

　〇問い合わせ先
事 務 局：営業部 第２グループ　池添
電話番号：072-655-2786
　E-mail：akira.ikezoe@j-tec.co.jp