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2024年9月4日（水）～6日（金）「SEMICON TAIWAN 2024」出展のお知らせ
- 機器開発
2024年9月4日（水）から6日（金）に台湾台北市、南港展覧館１館＆２館にて開催の「SEMICON TAIWAN 2024」に出展することをお知らせいたします。
当社ブースでは、半導体分野に寄与する、超精密表面加工技術とその加工装置の紹介・パネル展示を行います。昨年度展示いたしましたPCVM、PAP、CAREに加え、今回はSiCウェハを高レートで加工可能なECMP（電解援用化学機械研磨法）も参考出展いたします。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。＜ブース番号 S7956＞
Exhibition at “SEMICON TAIWAN 2024”
We are pleased to announce our exhibition at ”SEMICON TAIWAN 2024“, at TaiNEX, Taipei Nangang Exhibition Center Halls 1 & 2, Taipei, Taiwan, from Sept. 4(Wed.) to 6(Fri.), 2024.
At our booth, we will introduce our ultra-precision surface processing technology and its processing devices, which could be adopted in semiconductor wafer processing.
In addition to PCVM, PAP and CARE from last year, we will introduce and exhibit ECMP/ Electro-Chemical Mechanical Polishing technology which can process SiC wafers at high rate.
We are looking forward to seeing you at our booth. <Booth No. S7956>
SEMICON TAIWAN 2024參展
我們將參展2024年9月4日（星期三）至6日（星期五）在台灣台北市的南港展覽館1館及2館舉辦的SEMICON TAIWAN 2024。
本公司攤位將展示可應用於半導體產業的超精密加工技術及加工設備。除了去年展出的 PCVM、PAP 及 CARE 外，今年也將展出可高速加工 SiC 晶圓的 ECMP （電解輔助電化學機械拋光技術） 等參考展品。
我們期待您的光臨。＜攤位編號：S7956＞