2024年12月11日（水）～13日（金）に東京ビックサイト東展示棟にて開催の「SEMICON JAPAN 2024」に出展することをお知らせいたします。

当社ブースでは、現在弊社の注目技術である「硬質・難加工材料、特にダイヤモンド表面の高精度加工が可能なプラズマ援用研磨法（PAP）」および「高いレートでSiCの加工が可能な電気化学機械研磨法（ECMP）」の紹介を始め、「水晶、Si等のウェハ平坦度（TTV）の向上を可能とする数値制御プラズマ化学気相加工法（Plasma-CVM）」や実用化開発中の「純水のみで半導体や酸化金属等の表面凸部を選択的にエッチングし、原子スケールの平坦化面の創成を可能にする触媒表面基準エッチング法（CARE）」も紹介いたします。
また、高精度に加工された基板も展示いたします。

近くにお越しの際は弊社ブース＜ブース番号 4733＞にお立ち寄りください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

▶　SEMICON JAPAN 2024

Exhibition at “SEMICON JAPAN 2024”

We are pleased to announce our exhibition at “SEMICON JAPAN 2024”, held from Dec.11 to 13, 2024 held at East Exhibition Halls, Tokyo Big Sight.

At our booth, we will introduce our ultra-precision surface processing technology and its processing systems, which we strongly believe will contribute to the semiconductor field:

Plasma Assisted Polishing(PAP) which can process hard and hard-to-work materials, especially diamonds to high precision;
Electro-Chemical Mechanical Polishing(ECMP) which can process SiC at high rate, etc;
NC-Plasma Chemical Vaporization Machining(Plasma-CVM) which improves wafer flatness(TTV) of Quartz, Si, etc;
Catalyst-Referred Etching (CARE), which uses pure water for the selective etching of surface protrusions on semiconductors and metal oxides, enabling atomic-scale flattening.

We are looking forward to seeing you at our booth. <Booth No. 4733>

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