2025年3月5日（水）～3月7日（金）に幕張メッセ展示ホール8にて開催の「SiC,GaN加工技術展 2025」に出展することをお知らせいたします。

当社ブースでは、「高レートでSiCの加工が可能な電気化学機械研磨法(ECMP)」の紹介を中心に、「硬質・難加工材料、特にダイヤモンド表面の高精度加工が可能なプラズマ援用研磨法(PAP)」や「純水のみで半導体などの表面凸部を選択的にエッチングし、原子スケールの平坦化が可能な触媒表面基準エッチング法(CARE)」など半導体分野に寄与する、超精密表面加工技術とその加工装置を紹介いたします。
また、ECMPにて加工されたSiC基板も展示予定です。

近くにお越しの際は弊社ブース＜ブース番号 S-20＞にお立ち寄りください。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

▶　SiC, GaN 加工技術展 2025