【開催報告】第２回プライベートセミナー実施のご報告
2026/09/04（金）、株式会社ジェイテックコーポレーションにて、講師の先生方をお招きし、プライベートセミナー「外場援用による次世代研磨技術の創出と難加工材への実装展開」を開催いたしました。
当日は多くの方々にご参加いただき、次世代研磨技術に関する知見の共有と、活発な意見交換が行われました。
ご多忙の中、貴重なご講演を賜りました先生方、また、足元の悪い中ご参加いただき、熱心に耳を傾けてくださいました皆様に、心より御礼申し上げます。
セミナー概要
触媒表面基準エッチング（CARE：CAtalyst-Referred Etching）法の適用事例および最新動向
大阪大学大学院 工学研究科 物理学系専攻
助教 藤 大雪先生
プラズマ援用研磨（PAP：Plasma Assisted Polishing）によるダイヤモンド・ワイドギャップ材料の原子精度加工― 表面改質・自己停止反応・超精密研磨の最新展開 ―
大阪大学 栄誉教授／工学研究科附属精密工学研究
センター長
教授 山村 和也 先生
高分子電解質を用いた電気化学機械研磨（ECMP：Electro-Chemical Mechanical Polishing）によるSiCウェハの高効率研磨
立命館大学 理工学部
教授 村田 順二 先生
装置見学会
