ジェイテックコーポレーションは、プラズマCVM（プラズマ化学的気相加工法）
Plasma Chemical Vaporization Machining（通称：PCVM）技術を駆使し、半導体・水晶ウェハの平坦化加工において革新的なソリューションを提供しています。プラズマCVMは、ナノレベルの加工精度と、加工変質層を生じさせない（加工物表面にダメージを与えない）という優れた特徴を持つ技術です。
POINT
高精度な平坦化加工、
厚みバラつきの低減
POINT
品質向上、電気特性への寄与
POINT
水晶（SiO2）、シリコン（Si）、
SOI、GaNなど
プラズマCVMは、機械的作用による除去を行うCMPやイオンビーム加工とは一線を画す、化学反応のみを加工原理に持つ独自の技術です。CMPでは達成できない高精度な平坦化を実現し、イオンビーム加工のようなダメージを与える心配もありません。プラズマCVMは、加工後の洗浄が不要な場合もあり、工程の簡素化・コストダウンにも貢献します。
CMP後のウェハの
更なる平坦化を実現します
加工変質層の心配がなく
高品質な加工面を提供します
工程の簡素化による
コスト削減に貢献します
プラズマCVMは、CMPで研磨したウェハの更なる平坦性を大幅に改善します。
CMPと相補的に加工工程を組むことでこれまで以上の高品質なウェハが得られます。
ご質問や詳細情報等のお問い合わせについては下記のボタンよりご連絡ください。
高圧プラズマによる高密度の中性ラジカルを用いた化学反応により、通常のプラズマエッチングよりも高い加工能率で加工し、生産性の向上に貢献します。
プラズマCVMではプラズマを局所的に発生させることができ、空間分解能の高い加工が可能です。このため、数値制御加工と非常に相性がよく、原子単位の高精度加工によってウェハの優れた平坦化を実現しています。
化学的な反応による加工を特徴とするプラズマCVMでは、ウェハの加工面において加工変質層は生じません。このため、プラズマCVMで加工したウェハを使用した電子部品の高品質化・高性能化に寄与します。
前加工水晶ウェハ：市販の4inch(100mm)
測定範囲：直径100mmの円内の領域
加工前厚み分布
TTV: 102 nm
加工後厚み分布
TTV: 18 nm
前加工SOIウェハ：市販の8inch（200mm）
薄膜SOIウェハ（SOI層:100nm、埋込酸化膜層:200nm）
測定点:直径190mm円内の領域、5.5mm格子
加工前SOI層厚み
平均膜厚 97.5 nm
TTV: 9.4 nm
加工後 SOI層厚み
平均膜厚 7.5 nm
TTV: 3 nm
水晶やSOIのTTVをナノレベルで制御し改善
TTV: Total Thickness Variation
ウェハの平坦度適用領域での厚さの最大値と最小値の差
各種ウェハの更なる高品質化・高性能化を提案します
カセットからのウェハ取り出し、厚み測定、加工、データ保存まで、すべて自動化。人手をかけずに、効率的な生産が可能です。
コンパクトな設計でHeガス使用量を最小限に抑え、ランニングコストを大幅削減。環境にも優しいシステムです。
加工前後の厚みデータはすべてシステムに保存。品質管理も万全です。
・スタンドアローンタイプ
・自社でプラズマCVMの独自検討をご希望されるお客様に最適
・ロードロックチャンバーにより加工サンプルの交換時間を短縮し効率的に連続加工することが可能
・厚み測定装置が付属
・加工部と測定部を備え、測定データから加工量を計算し、加工を行う自動システム
・量産加工向けに装置構成
・システム内でのウェハ搬送は搬送ロボットにて実施
・複数の加工チャンバー（JC-2000では2式）とすることでハイスループットを実現
STEP
プラズマCVM技術、
装置に関する質問等受付
STEP
希望に合わせて、
訪問・Web会議
STEP
テスト加工を随時受付
STEP
プラズマCVM装置は、加工を行うプロセスチャンバーやロードロックチャバー、厚み測定ユニット等で構成されています。
加工能力の向上やタクトタイムの短縮をお求めのお客様へ、当社にて最適な装置構成をご提案することが可能です。
高品質・高性能ウェハを効率的、低コストで生産したいとのご要望をお持ちのお客様は、下記のお問い合せボタンからご要望をお聞かせください。
| プラズマCVM（プラズマ化学的気相加工法） Plasma Chemical Vaporization Machining |
JC-100（プラズマCVM加工装置） | JC-2000（プラズマCVM自動加工システム） | |
|---|---|---|---|
| 基本構成 | プロセスチャンバー | 1チャンバー構成、プラズマ電極装備 | 2チャンバー構成、プラズマ電極装備 |
| ロードロックチャンバー | 1チャンバー構成 | 2チャンバー構成 | |
| 真空度 | 到達真空度10Pa | ||
| 使用ガス種 | プロセス用 He ／ SF6、パージ用 N2 | ||
| プラズマ電源 | 13.56 MHz ／最大300 W | ||
| コントロールユニット | PLC 制御（一部 PC 制御） | ||
| 厚み測定ユニット | 分光干渉方式（ウェハ厚み20～100 µmに対応） | ||
| 周辺システム （オプション） |
トレイステージ | － | 最大4 inchサイズ用トレイ多段装填 |
| 搬送ロボット | － | 4軸（ X 軸、Y 軸、Z 軸、θ軸）ロボット | |
| 外形寸法 | W2000 mm × D750 mm × H1600 mm | W2000 mm × D3700 mm × H2200 mm（２チャンバー構成） | |
| 重 量 | 約1000 kg | 約2500 kg（２チャンバー構成） | |
| ユーティリティ | 電 源 | ３相AC200V・30 A×1系統 | 3相AC200V・30 A×２系統、単相AC100V・15 A |
| 計装エアー | 0.4～0.6 MPa | ||
※ウェハサイズについてはご相談ください。
| 会社名【商号】 | 株式会社ジェイテックコーポレーション |
|---|---|
| 代表取締役社長 | 津村 尚史（つむら たかし） |
| 事業内容 | 放射光施設用X線ミラーの設計製作及び販売 自動細胞培養装置の開発設計製作及び販売 各種自動化システムの開発設計製作及び販売 各種材質の表面加工における開発製造及び販売 再生医療に関する支援サービス |
| 資本金 | 837,948,000円（令和5年12月31日時点：連結） |
| 設立 | 平成5年12月21日 |
| 所在地 | 〒567-0086 大阪府茨木市彩都やまぶき2-5-38 |
| TEL . | 072-643-2292（代表） |
| TEL . | 072-655-2785（IRお問い合わせ） |
| FAX. | 072-643-2391 |
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