【ページリニュアル】ECMP（電気化学機械研磨法 Electro-Chemical Mechanical Polishing）ページをリニュアルしました。
ECMPは大阪大学が基礎研究し、ジェイテックが実用化開発したSiC向けの次世代研磨加工技術です。
SiC（炭化ケイ素）は、電気的特性から、次世代パワーデバイスの中核材料として期待されています。
しかし、その硬度ゆえに加工効率が課題となっていました。ジェイテックのECMPは電気化学反応を用いてSiC表面に陽極酸化層（軟質層）を形成することにより20 µm/hという高い加工効率を実現しました。さらに、陰極側に固体電解質を含むイオン伝導性複合パッドを採用し薬液を使用せず、低コストかつ低環境負荷を実現しました。
詳しくは下記のECMPページをご覧ください。