ナノ加工技術

EEM (Elastic Emission Machining) 加工とは、微粒⼦と被加⼯物表⾯間の化学反応を利⽤した独自の表面ナノ加工技術です。超純⽔中で被加⼯物表面原子と反応性のある微粒⼦を、被加工物の表面原⼦に作用させて取り除いていくことで、原子レベルで平坦な完全表面を実現します。

プラズマCVM (Chemical Vaporization Machining) 加工とは、⼤気圧プラズマを利用したドライエッチング技術です。高圧力雰囲気（主として大気圧のHe）中で電極周りに高周波プラズマを発生させ、高密度で反応性の高いラジカルを局所的に生成し、被加工物表面原子と反応させて揮発性の物質に変えることで除去するという加工法です。同法による数値制御加工は、加工量をプラズマの滞在時間で制御するため、機械精度等の影響を受けにくく、被加工物表面の原子配列を乱さないのが特徴です。当社ではさらに大阪大学の独自の技術である多電極数値制御法の実用化を図り、加工効率の格段の向上を目指しています。

高密度プラズマを用いた化学エッチングにより、高能率な無歪加工を実現

CARE(CAtalyst Referred Etching)加工とは、 PtやNi等を成膜した触媒機能を持つパッドを加工対象物上で超純水を加工液として動かすことで、被加工表面上の凸部のみ化学的に除去する独自のエッチング技術です。ガラスやSiをはじめとする様々な材料表面を原子スケールで平滑化します。
光学素子製造の分野で広く用いられる局所CMPとは異なり、CARE加工技術は機械的作用なしに研磨が進行するため、長いX線ミラーの全長にわたって、0.1 nm RMS以下の超平滑面を実現しています。