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2025年12月17日（水）～19日（金）「SEMICON JAPAN 2025」出展のお知らせ
- 機器開発
2025年12月17日（水）～19日（金）に東京ビックサイト東展示棟にて開催の「SEMICON JAPAN 2025」に出展することをお知らせいたします。
ブースでは以下を紹介、展示いたします。
①プラズマ援用研磨装置（PAP）の紹介と加工サンプル例
ダイヤモンド基板の高速・高精度加工技術
②電気化学機械研磨装置（ECMP）の紹介と加工サンプル例
SiCウェハの高速・高精度研磨技術
③触媒表面基準エッチング装置の紹介とデモ運転（参考出展）
各種半導体基板の原子スケールの表面創出技術
④数値制御プラズマ化学気相加工装置（Plasma-CVM）の紹介
推奨ウェハの平坦・厚み均一化加工技術
近くにお越しの際は弊社ブース＜ブース番号 E5128＞にお立ち寄りください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。